10 月 8 日消息，高通于当地时间 10 月 7 日推出 Networking Pro A7 Elite无线网络平台，号称是首个通过边缘 AI 革新网络连接的商用平台。

　　高通公司表示，Networking Pro A7 Elite 集成了关键元素（从宽带到天线G光纤（XGS-PON）、以太网、射频前端模块和滤波器，将其整合到一个集成平台中，从而简化系统开发并降低设计复杂性。

　　4月8日，耐能宣布高通前台北工程研发总经理陈俊宇（Davis Chen）出任公司工程副总裁，他将领导耐能工程研发团队，加速研发最新的终端AI技术。 在高通任职的22年间，陈俊宇获得了8项年度成就奖，并管理六个业务部门，包括移动、物联网/XR、计算、连接、汽车和音频等。 在耐能，他将带领工程研发团队创新可重构的终端AI芯片与解决方案，以加速在智能门锁、智能可视门铃、网络摄像机以及其他智能家居设备等智能物联网应用中导入终端AI。 耐能成立于2015年，是终端人工智能解决方案厂商，提供软硬件结合的解决方案，其团队最早是由前高通华人工程师组建而来，公司成立后快速推出了两代六款IP，获得了不错的市场反馈。 2019年5月，耐

　　高通今天发布了旗下首款支持 5G 的 6 系列骁龙移动芯片组——骁龙 690，基于 8nm 工艺打造，是骁龙 675 的继任者，这款新芯片组搭配的是 X51 调制解调器，支持 5G 网络的。高通公司希望通过这款芯片让 5G 更加普及，HMD、LG、摩托罗拉、夏普、TCL 和 Wingtech 都将推出搭载该芯片组的设备。 新的骁龙 690 支持 SA、NSA 和 sub-6Ghz 全球 5G 频段，高通并没有为放弃加入毫米波支持，目前更高端的 7 系列和 8 系列 5G 芯片组才支持，比如骁龙 865 和 765G。与骁龙 675 相比，骁龙 690 CPU 速度快 20%，图形性能快 60%。 骁龙 690 支

　　Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造

　　• 一种经验证低成本且低风险的 HDAP 技术设计方式 • 值得 OSAT 客户信任的验证与 Signoff 流程 • 通过经验证的 Mentor 流程提高 OSAT 业务效率 • 与首个 OSAT 联盟成员 Amkor 共同推出 Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提

　　据外媒报道， 特斯拉 的Model 3将在不久的未来成为道路上最令人兴奋的汽车之一。那么它究竟什么时候能真正到来呢？看起来特斯拉对这件事情好像表现得相当低调。据了解，去年，将近40万名消费者花了1000美元预定了Model 3，当中甚至有许多人没弄明白这款车将是特斯拉最便宜的车型。   在预定后的最初几个月内，消费者除了收到感谢他们预定的邮件之后还收到了含有几张Model 3图片和另一封来自马斯克的感谢信的包裹。在那之后，特斯拉跟预订者之间的接触似乎并不多。     很显然，对于这些预订者们来说，上市的具体时间是他们最关心的。因为部分人担心当车上市的时候他们来不及为汽车购买安排好资金。为此，已经有一部分放弃了这次预定。   据

　　研调机构IDC 11日指出，2013年全球智慧连结装置(包括PC、平板、智慧型手机)市场预估将成长27.8%、增幅略低于2012年的30.3%。IDC预期平板出货量将在今年第4季超越PC(桌上型加上笔记型电脑)，但全年度PC数量预估仍将大于平板。 IDC预测2015年将会是科技产业的分水岭，届时平板年度出货量将首度超越PC。智慧型手机出货量预估将持续窜高、2015年可望突破14亿大关，占全球智慧连结装置69%的比重。 就出货值而言，IDC预测今年全球智慧连结装置将年增10.6%、但预估2017年增幅将仅剩3.1%，主要是受到低价智慧型手机、白牌平板盛行的影响。2013年全球智慧连结装置出货值预估为6,224亿美元，其中的4,

　　2018年1月25日，北京——今日， Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）的子公司Qualcomm Technologies, Inc.在2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上宣布，与联想移动通信科技有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录（MoU），四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。 Qualcomm Technologies与联想集团签署射频前端解决方案多年采购谅解备忘录（从左至右：Qual

　　Technologies 签署备忘录 /

　　采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列 全新双向 PTVS 二极管系列具备 20 kA、8/20 µs 浪涌处理能力和低的钳位电压，专为大功率 DC 线日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 Bourns 最高通流能力的双向功率瞬态电压抑制器 (PTVS) 二极管系列。 Bourns® PTVS20-015C-H可采用紧凑型表贴式 DFN 封装，能够在 15 V 的低电压下处理 20 kA、8/20 µs 的电流浪涌，这些特性在需要大功率 DC 线路保护的应用中提供有效的静电放电 (ESD) 保护。 Bo

　　流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列 /

　　11月3日消息，小米汽车最近在答网友问中详细解读了SU7 Ultra的电池技术细节。 公司强调，赛道是电动汽车面临的最严苛工况之一，对三电系统的要求极高，不仅需要电机的持续高功率输出，还要求电池具备极高的放电功率、出色的散热能力和快速的充电性能。 小米SU7 Ultra量产版配备了与原型车同源的赛道版高功率电池包，峰值电压达到897V，最大放电功率达到1330kW，最大放电倍率达到16C。 即使在20%电量时，也能输出800kW的最大功率，这意味着即使在电量不足的情况下，其性能表现也优于纽北赛场上一些满电状态下的纯电动车。 散热方面，小米通过高导电解液和超高孔隙率多孔电极等技术，将电芯内阻降至全球量产最

　　Ultra电池黑科技：10%充至80%仅需11分钟 /

　　东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

　　2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

　　Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

　　嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

　　艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！

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　　LTC3630MPDHC 5V 至 65V 输入至 5V 输出、150mA 稳压器和 20kHz 最小突发频率的典型应用电路

　　LTC3615EFE-1 单路低纹波 6A 输出同步降压型 DC/DC 转换器的典型应用

　　LTM4616 的典型应用 - 每通道双路 8A 低 VIN DC/DC 模块稳压器

　　ADM3232E ±15 kV ESD 保护、3.3V、RS-232 线路驱动器/接收器的典型应用

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